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Hardware Engineer

The Programme

目前,联影超过10,000台产品已进驻美国、日本、欧洲等全球24个国家和地区的5,300多家医疗及科研机构,包括580多家三甲医院。2016-2019年,联影PET-CT及中高端DR在国内新增市场占有率连续4年位列***。

基于联影云,联影结合5G、云计算、人工智能、大数据分析等前沿技术,为政府、医院、科研机构和个人量身定制一系列云端智能化解决方案。2014年至今,联影助力上海、安徽、福建、贵州、湖北等19个省市的地方政府搭建分级诊疗体系,覆盖医院超过1,700家,覆盖人群超过1亿。

基于uAI智能平台,联影致力于提供赋能全模态医学影像设备,贯穿诊疗全流程、覆盖多病种的AI解决方案,为医生、医疗设备赋能提效,与用户、合作伙伴携手共赢。

基于联影微电子平台,联影致力于高端医疗模拟芯片、定制化医疗前端ASIC芯片、低功耗可穿戴医疗芯片及医疗前端器件的研发、生产和销售。

集团以“成为世界级医疗创新引领者”为愿景,以“创造不同,为健康大同”为使命,通过与全球高校、医院、研究机构及产业合作伙伴深度协同,持续提升全球高端医疗设备及服务可及性,为客户创造更多价值。

Responsibilities

  • 和团队合作,光电器件性能指标的定义和文档编写,包括需求文档,测试文档等
  • 针对不同工艺和用途的器件进行学习和研发,配合系统部门对器件性能进行优化
  • 跟踪光电器件的良率,协助解决产品量产阶段与器件相关的问题;与其他同事进行技术协同,确保光电器件的的可靠性及可制造性
  • 和团队成员合作,完成器件与芯片整体的仿真和测试,完成测试报告
  • 与代工厂和封装厂进行沟通和对接,满足器件代工和封装需求
  • 跟踪硅光电二极管(SiPM),光电二极管整列(PD)和MEMS等器件的技术进展,阅读半导体相关的英文文献,并和国内外的研究机构交流合作

Required Skills and Abilities

  • 博士学历,微电子和电子工程相关专业
  • 具备光电器件的基本理论知识,熟知半导体物理基础,了解CMOS工艺流程
  • 信号完整性和电源完整性建模,热仿真和封装应力仿真分析经验优先
  • 了解工艺仿真软件,例如TCAD,silvaco和sentaurus
  • 了解FEOL和BEOLflow
  • 具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神
Closed 8 months ago
Closed 8 months ago
  • Job type:Graduate Jobs
  • Disciplines:

    Engineering

  • Citizenships:

  • Locations:

    Shanghai (China)

  • Closing Date:18th Sep 2020, 6:00 pm

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